企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
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发布时间:2021-12-30 11:16:00 作者:新光速光电
抛光布材质分类:
真丝丝绒:长绒毛真丝料,钢铁,高精密材料或铝、铜、镁等软材料抛光或精抛光;
植 绒:.短绒毛绵料,坚固耐用,常用于钢铁材料,电子行业电路板,软金属的抛光 ;
帆 布:无绒毛绵料,使用于钢铁材料的粗抛光;
丝 绸:没有绒毛,使用于含有石墨或夹杂物等组织的抛光;
合成高分子材料(无绒毛),多空性:.和金刚石、氧化铝、二氧化硅悬浮液配套使用,适用于多种材料(尤其是极软材料如钛、铜、银等)的后精抛光(尤其是机械/化学同时进行的抛光);
制备高浓度的氧化抛光液想要优异的抛光效果,必须要氧化粉在抛光液体系中,具备非常好的悬浮性.分散性,否则如果分散性不好,容易导致有大
颗粒,或者悬浮性不好,都会影响抛光的效果, 严重的话会损坏机器.因此做好氧化抛光液粉体的悬浮性和分散性需要加入特定的分散剂或者县浮剂来
解决这个难题。
那么氧化抛光液分散剂的种类与加入分散剂量是多少,悬浮性要保持多久,分散的效果如何去评定呢,跟以下几个因素相关
传统的机械抛光中。通常会出现产品损耗的情况发生,而且这种情况也不少数发生,有些是人为照成,有些是设备,坏的结果可能是产品出现报废的情况发生,那么我们是否有方法能够解决这个问题呢,下面就介绍一种方法给大家,但是此方法并不适合赶效率的产品使用,因为此方法的工作效率是非常低的,下面将此方法简诉给大家看看,
为满足芯片微型化、高密度化、高速化、高数字化和系统集成化的要求,对芯片直径、平坦化、线宽和金属互连层数提出了更高要求,这也对晶片的精密加工提出了更高要求。
半导体晶圆(芯片)加工工艺流程如图1所示。
由于大规模集成电路(ULSI)向高度集成和多层布线发展,化学机械抛光、平坦化已成为集成电路制造不可缺少的关键工艺。它不仅是硅晶圆加工中终获得纳米光滑、无损伤表面的有效方法,也是芯片多层布线中的层间局域平坦化方法。
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