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抛光粉种类有稀土抛光粉、金刚石抛光粉(包括多品金刚石微粉、单品金刚石微粉、纳米金刚石微粉)、氧化铝系列微粉、氧化系列微粉、镀衣金刚石

微粉等系列。

稀土抛光粉

系稀:土抛光粉具有较优的化学与物理性能，所以在I业制品抛光中获得了广泛的应用，如已在各种光学玻璃器件、电视机显像管.光学眼镜片、示波管.

平板玻璃、半导体晶片和金属精密制品等的抛光。以法合成.其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似.通过不饱和键结合成多晶体结构。与

单品金刚石相比，多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，上海研磨皮，因此有很高的去除率。多品金刚石具有韧性和自锐性，在抛光过程中，

聚胺脂抛光片发泡孔的不同  抛光片发泡孔多利于抛光粉的流动性，研磨皮报价，抛光速率要好。抛光片发泡孔少的在亲水性能上要强，因聚胺脂在长时间抛光液的浸蚀下，发泡多的变形大于发泡少的聚胺脂抛光片，因此，发泡孔多的抛光片修盘次数相应增加。

聚胺脂抛光片开槽的优点

为了增加抛光液的流动性、提高抛光速率，可选用开槽类型的聚胺脂抛光片，一般选择1.5T以上的厚度，铝材研磨皮，开槽的型号分为10P、15P、20P、30P，平面研磨皮，开槽的抛光片会减少抛光粉里的较大颗粒对镜片的划伤，主要用于平面加工。

 抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液，并把它均匀运送到工件的整个加区域等作用。

     抛光垫的性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。抛光垫的剪切模量或增大抛光垫的可压缩性，CMP过程材料去除率增大;采用表面合理开槽的抛光垫，可提高材料去除率，降低晶片表面的不均匀性;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光垫进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较，在线修整时修整效果比较好。